|
|
|
|
|
 |
|
|
|
Mikrodenetleyici Programlama ve Deneme Yapabilen Bir Kartın Yapımı
2.2.1. Kart İçin Gerekli Malzemeler
| Programlama Kartı |
| 1 |
IC1=18 Pin IC soket |
| 2 |
R1=2,2 K |
| 3 |
R2=22 K |
| 4 |
R3=2,2 K |
| 5 |
R4=10 K |
| 6 |
D1=1N4148 |
| 7 |
D2(zener)=5,6 V |
| 8 |
C1=1 µF |
| 9 |
X3=DS9P(Seri dişi port) |
| 10 |
5X6 cm Bakır plaket |
| |
|
| |
|
35
2.2.2. Kartın Baskı Devresini Çıkarma
| İşlem Basamakları |
Öneriler |
| Devre şemasındaki yollarını milimetrik
kâğıt üzerine çiziniz.
|
Bağlantı yolları devre şemasında
birbirinin üstünden geçebilir. Baskı devre şemasında bağlantı yollarını birbirinin üstünden geçirilmemesine dikkat edilmelidir.
Baskı devre şeması çizilirken elemanların fiziksel büyüklükleri göz önünde tutulmalıdır.
|
| Hazırladığınız veya verilmiş baskı devre
şemasını bakır plaket üzerine baskı devre kalemi ile geçiriniz.
|
Çizim yapılırken çizilen hatlarda
aydınlık veya bulanık bölgenin kalmamasına dikkat edilmelidir. Çizgiler koyu olmalıdır.
|
| Baskı devre şeması çizilmiş bakır plaketi
asit banyosuna atınız.
|
Asit karışımı iyi ayarlanmalı gerekirse
su miktarı arttırılmalıdır.
|
| Bağlantı noktalarını 1mm’lik matkap ile
deliniz.
|
Matkap ucunun kaymaması için bağlantı
noktalarının ortası, delme işleminden önce bız ile işaretlenebilir.
|
Programlama Kartı
Şekil 2.4: Programlama kartı, baskı devresinin üst ve alt görünüşü
36
Deneme Kartı
Şekil 2.5: Deneme kartı, baskı devresinin üst görünüşü
Şekil 2.6: Deneme kartı baskı devresinin alt görünüşü
37
2.2.3. Devre Elemanlarını Baskı Devre Üzerine Monte Etme
| İşlem Basamakları |
Öneriler |
| Bakır plaket üzerindeki bağlantı yollarını
test ediniz.
|
Bağlantı yollarını şemadan takip ederek
en uç noktalarıyla irtibatlı olup olmadığına bakabilirsiniz.
|
| Malzemelerinizin sağlamlık kontrolünü
yapınız.
|
AVO metre ile sağlamlık kontrolü
yapılabilecek elamanları ölçebilirsiniz.
|
| Bağlantı noktalarına göre,
malzemelerinizin ayak uzunluklarını
belirleyiniz.
|
Elemanların bağlantılarını dik veya
yatay yapabilirsiniz.
|
| Havyanızı uygun sıcaklığa getiriniz. |
Elektronik malzemelerin montajı
yapılırken 30 W’lık havya kullanabilirsiniz.
|
| Malzemelerinizi üst görünüş şemasına
göre bakır plaket üzerine lehimleyiniz.
|
Entegrelerin sıcaktan etkilenmesini
önlemek için yalnız soketleri
lehimleyebilirsiniz.
|
2.2.4. Kartın Besleme ve Bağlantılarının Tanıtılması
Mikrodenetleyici programlama kartı D sub 9P (seri dişi port) üzerinden iletişim yapmaktadır. Devre enerjisi seri port üzerinden verilmektedir. Haricî enerji uygulamaya gerek yoktur.
PIC mikrodenetleyiciler 2V-5,5V arasında çalışmaktadır. Mikrodenetleyicinin en uygun çalışma gerilimi 5V’tur. Deneme kartının + ve – besleme uçlarına gerilim uyguladığında mikrodenetleyiciyi deneyebiliriz. |
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
